來源：人民郵電報   

　　11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記劉文強，北京市經(jīng)濟和信息化局黨組成員、副局長顧瑾栩，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔等嘉賓出席開幕式。


　　陳南翔表示，今年以來，全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，但在國際環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面還面臨變局和挑戰(zhàn)。面對新的形勢，中國半導體行業(yè)協(xié)會將凝聚各方共識，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。


　　開幕式上，韓國半導體行業(yè)協(xié)會（KSIA）執(zhí)行副會長安基賢、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會（MSIA）主席代表鄺瑞強、巴西半導體行業(yè)協(xié)會（ABISEMI）主任薩米爾·皮爾斯、日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）專務理事渡部潔、美國信息產(chǎn)業(yè)機構（USITO）北京辦事處總裁繆萬德分享了全球半導體產(chǎn)業(yè)最新進展。中國工程院院士倪光南，新紫光集團董事、聯(lián)席總裁陳杰，迪思科集團全球執(zhí)行副總裁吉永晃，華為技術有限公司董事、首席供應官應為民發(fā)表了主旨演講。


　　本屆博覽會以“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源。據(jù)了解，本屆博覽會在參展參會企業(yè)規(guī)模、國際化程度、落地效果等方面全面升級。來自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參會參展，美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)組織分享了當?shù)禺a(chǎn)業(yè)信息并與中方代表充分交流。圍繞智算產(chǎn)業(yè)、先進存儲、先進封裝、寬禁帶半導體等熱門話題以及人才培養(yǎng)、投融資等熱點議題，博覽會設置了豐富的論壇活動和“百日招聘”等專場活動，展覽面積達3萬平方米，為企業(yè)和專業(yè)觀眾提供更多交流合作機會。自2003年起，IC China已連續(xù)成功舉辦20屆，成為我國半導體行業(yè)的年度重大標志性活動。（來源：人民郵電報 作者：柯文）