2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會
2024/1/29 14:06:00來源:全球建筑展覽網(wǎng)
簡介:2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會
2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會
時間:2024年4月9-11日
地點:深圳會展中心
指導(dǎo)單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國商務(wù)部
特邀單位:中國電子元件行業(yè)協(xié)會 中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子儀器行業(yè)協(xié)會、中國電子質(zhì)量管理協(xié)會、中國電子學(xué)會通信學(xué)分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、香港貿(mào)易發(fā)展局、臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會、中國真空電子行業(yè)協(xié)會、中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會
主辦單位:中國電子器材有限公司
展會介紹
"2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會”是由國家級行業(yè)科研機構(gòu)主辦的具有權(quán)威性的大型國際展覽會,2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會將集中展示半導(dǎo)體設(shè)備及微電子行業(yè)的z新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉國內(nèi)外電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的z佳平臺。屆時,熱忱歡迎國內(nèi)外的電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流!2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會,將于2024年4月9至11日在深圳會展中心盛大召開。與全國重要的電子企業(yè)面對面接觸,2024深圳半導(dǎo)體展您不容錯過!
展覽資訊
展覽日期:2024年4月9-11日;布展時間:2024年4月7日-8日
展覽周期:每年一屆;展覽時間:2024年4月9日-11日
展出面積:12萬平方米; 撤展時間:2024年4月11日
專業(yè)觀眾:10萬人次;展覽地點:深圳會展中心
參展范圍
1.MEMS 加工設(shè)備:薄膜成形(汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍;曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù);防腐處理;刻蝕;晶圓鍵合;切割;芯片/導(dǎo)線焊接;封裝;微成形 (注射, 熱壓);其他生產(chǎn)設(shè)備等;
2.半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
3.半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
4.分析與檢測儀器:光罩缺陷檢測、封裝檢測、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測量系統(tǒng);顯微鏡:光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀;檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機;氣體分析及檢測、分析和測量系統(tǒng)等;
5.軟件建模:設(shè)計工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等;
6.MEMS 代工服務(wù):仿真設(shè)計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn);其他代工服務(wù):圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等;
7.材料:壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護材料;碳納米管、藍(lán)寶石、聚合物、陶瓷;LTCC 基板Glass substrate、SiC;磁性材料、鐵電性材料等;
8.生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用:MEMS 在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊;尖端DNA & RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)等;
9.MEMS 器件:光學(xué)MEMS (反射, 光量開關(guān), 掃描等);射頻MEMS (開關(guān),振蕩器,過濾);MEMS物理傳感器 (加速傳感器,速率傳感器,壓力傳感器,氣體傳感器,溫度傳感器);微射流(微流引導(dǎo),微感應(yīng)器等);MEMS執(zhí)行器(燈,泵);MEMS電能(燃料電池,微發(fā)電機等);生物/化學(xué)MEMS(DNA/RNA技術(shù),化學(xué)檢測等);高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等
2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會組委會
網(wǎng)站:www.chinadlzh.cn
時間:2024年4月9-11日
地點:深圳會展中心
指導(dǎo)單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國商務(wù)部
特邀單位:中國電子元件行業(yè)協(xié)會 中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子儀器行業(yè)協(xié)會、中國電子質(zhì)量管理協(xié)會、中國電子學(xué)會通信學(xué)分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、香港貿(mào)易發(fā)展局、臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會、中國真空電子行業(yè)協(xié)會、中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會
主辦單位:中國電子器材有限公司
展會介紹
"2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會”是由國家級行業(yè)科研機構(gòu)主辦的具有權(quán)威性的大型國際展覽會,2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會將集中展示半導(dǎo)體設(shè)備及微電子行業(yè)的z新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動,深入洞悉國內(nèi)外電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的z佳平臺。屆時,熱忱歡迎國內(nèi)外的電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流!2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會,將于2024年4月9至11日在深圳會展中心盛大召開。與全國重要的電子企業(yè)面對面接觸,2024深圳半導(dǎo)體展您不容錯過!
展覽資訊
展覽日期:2024年4月9-11日;布展時間:2024年4月7日-8日
展覽周期:每年一屆;展覽時間:2024年4月9日-11日
展出面積:12萬平方米; 撤展時間:2024年4月11日
專業(yè)觀眾:10萬人次;展覽地點:深圳會展中心
參展范圍
1.MEMS 加工設(shè)備:薄膜成形(汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍;曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù);防腐處理;刻蝕;晶圓鍵合;切割;芯片/導(dǎo)線焊接;封裝;微成形 (注射, 熱壓);其他生產(chǎn)設(shè)備等;
2.半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
3.半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
4.分析與檢測儀器:光罩缺陷檢測、封裝檢測、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測量系統(tǒng);顯微鏡:光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀;檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機;氣體分析及檢測、分析和測量系統(tǒng)等;
5.軟件建模:設(shè)計工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等;
6.MEMS 代工服務(wù):仿真設(shè)計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn);其他代工服務(wù):圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等;
7.材料:壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護材料;碳納米管、藍(lán)寶石、聚合物、陶瓷;LTCC 基板Glass substrate、SiC;磁性材料、鐵電性材料等;
8.生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用:MEMS 在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊;尖端DNA & RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)等;
9.MEMS 器件:光學(xué)MEMS (反射, 光量開關(guān), 掃描等);射頻MEMS (開關(guān),振蕩器,過濾);MEMS物理傳感器 (加速傳感器,速率傳感器,壓力傳感器,氣體傳感器,溫度傳感器);微射流(微流引導(dǎo),微感應(yīng)器等);MEMS執(zhí)行器(燈,泵);MEMS電能(燃料電池,微發(fā)電機等);生物/化學(xué)MEMS(DNA/RNA技術(shù),化學(xué)檢測等);高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等
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