展會(huì)介紹
2024年日本大阪膠粘劑展覽會(huì)（Adhesion & Bonding Expo），展會(huì)時(shí)間：2024年05月08日~05月10日，展會(huì)地點(diǎn)：日本-大阪-1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本-大阪國(guó)際會(huì)展中心，主辦方：日本勵(lì)展展覽公司，舉辦周期：一年一屆，展會(huì)面積：25000平米，參展觀(guān)眾：45000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到1000家。
Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展會(huì)FINETECH JAPAN中新增展會(huì)，由日本勵(lì)展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦，每年舉辦一屆，在千葉和大阪巡回展出。


基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機(jī)能的膠合劑，這些日本獨(dú)有的高階技術(shù)目前很少有公開(kāi)發(fā)表，而且廠(chǎng)商相當(dāng)需要一個(gè)有效的平臺(tái)將這樣的產(chǎn)品推廣出去，因此將首度推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車(chē)、電子、建筑等各個(gè)領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設(shè)備與技術(shù)，以及技術(shù)測(cè)試、測(cè)量、分析相關(guān)的業(yè)內(nèi)展商共同交流行業(yè)信息。


同期同地舉行的“高性能薄膜材料展覽會(huì)”、“高性能金屬材料展覽會(huì)”、“高性能陶瓷材料展覽會(huì)”、“平板顯示技術(shù)展覽會(huì)”以及“激光與光通信展覽會(huì)”作為知名活動(dòng)備受專(zhuān)業(yè)展商觀(guān)眾關(guān)注。


展品范圍
膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑。


接合設(shè)備與技術(shù): 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等。


測(cè)試/測(cè)量/分析: 粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測(cè)試、測(cè)量以及評(píng)估檢驗(yàn)/測(cè)量/評(píng)估/測(cè)試、設(shè)備非破壞性測(cè)試、涂層檢測(cè)設(shè)備等。


粘合接合相關(guān)設(shè)備: 鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等。


展館信息
大阪國(guó)際會(huì)展中心 Intex Osaka


場(chǎng)館面積：70000平方米


展館地址：日本 - 大阪 - 1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本

電話(huà)：84600937、 84600936

手機(jī)：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598