亞洲國際半導體（珠海）大會 暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會


舉辦時間：2024/04/26---2024/04/28


舉辦展館：珠海國際會展中心


主辦單位：北京思博瑞國際展覽有限公司


承辦單位：北京思博瑞國際展覽有限公司


協(xié)辦單位：北京思博瑞國際展覽有限公司


會


舉辦大會的背景
“十四五”期間，我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以 5G 網(wǎng)絡、
工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)
中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。近年來，珠海市開始大力推動集成電路推廣應用，當前已形成了以香洲區(qū)的高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)作為珠海市“4+3”產(chǎn)業(yè)主攻方向之一，是推動全市經(jīng)濟高質量發(fā)展的強勁動能。同時也是高質量發(fā)展“強芯鑄魂工程”的關鍵核心產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要引擎，珠海市軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近三十年的培育，孕育了一大批優(yōu)秀企業(yè)。從最新數(shù)據(jù)顯
示到 2025 年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達到 1000 億元，支撐和帶動千億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，形成若干家年產(chǎn)值超過 10 億元和 2-3 家年銷售收入超過 30 億元的芯片設計企業(yè)，未來珠海將作
為亞洲半導體、集成電路重要產(chǎn)業(yè)基地。
為貫徹落實黨中央、國務院決策部署，扎實探索推進半導體集成電路芯片行業(yè)發(fā)展，總結國際經(jīng)驗,探索創(chuàng)新模式，打造試點示范，擬定于 2024 年 4 月 26-28 日在珠海召開亞洲國際半導體（珠海）大
會暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會。
二、大會目的和意義
通過舉辦“亞洲國際半導體（珠海）大會暨半導體產(chǎn)業(yè)博覽會”，匯聚行業(yè)專家、學者、企業(yè)、媒體搭建芯片、半導體、集成電路領域國際交流平臺；分析行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，交流行業(yè)技術標準和要點，
分享國內外成果經(jīng)驗，摸索研究適合于國內發(fā)的新模式。


會議論壇
會議論壇安排為一場主旨論壇和三場平行論壇
（一）主旨論壇
內容：邀請重量級嘉賓作以半導體、集成電路、芯片行業(yè)高質量發(fā)展
為主要內容的主旨論壇
（二）平行論壇
1.論壇一
內容：邀請各級政府主管部門作以半導體、集成電路、芯片行業(yè)發(fā)展
政策解讀為主要內容的論壇。
2.論壇二
內容：邀請科研院所、高等院校聯(lián)合主辦半導體、集成電路、芯片領
域的學術性論壇
3.論壇三
內容：邀請知名企業(yè)、機構、科研院所以新產(chǎn)品、新材料、新工藝應
用推廣為主要內容的論壇。
六、主要活動
（一）開幕式
參加人員：有關部委、省市有關部門領導、社會組織各級領導、合作
支持單位領導、主協(xié)辦單位領導、參展參會企業(yè)代表、行業(yè)專家學者
等。
（二）巡視展館
參加人員：出席開幕式的領導、與會嘉賓
展品范圍
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光
掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與
設備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、涂膠/顯影
機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量
控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管 LED、激光器 LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、
HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；


IC 設計：IC 及相關電子產(chǎn)品設計、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝、EDA、IP 設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；


電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電
器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB 板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；
創(chuàng)新應用：AI 芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片、**芯片、音視頻處
理芯片等；


組委會聯(lián)系方式
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地址：北京市海淀區(qū)花園路 2 號
電話：010-62567858
聯(lián)系人：王玥 18001225595（同微信）
傳真：010-62567858
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