2023年深圳電子展暨嵌入式系統(tǒng)展(ELEXCON)
舉辦時間: 2023/8/23 至 2023/8/25
展會城市: 中國 廣東 深圳市
展會面積:
所屬類別: 建筑材料
己結(jié)束
展會英文名:shenzhen international electronics and embedded systems
舉辦時間:2023/8/23---2023/8/25
舉辦展館:深圳會展中心(福田) 廣東省深圳市福田中心區(qū)福華三路 乘車路線
所屬行業(yè):電子電力
展會城市:廣東|深圳市
主辦單位:博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司
承辦單位:博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司
展會面積:60000平方米
所用展廳:1號展廳,2號展廳,9號展廳,
舉辦屆數(shù):12屆
舉辦周期:一年一屆
官方網(wǎng)址:https://www.elexcon.com/
展會簡介
五大展區(qū)帶您快速導入新藍海:車規(guī)與儲能、電源與碳中和、嵌入式與AIoT、SiP與先進封測專館、國產(chǎn)替代與本地化供應鏈;
20+類500+家優(yōu)質(zhì)供應商一網(wǎng)打盡:涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進封測設備、材料與服務等。
20+專業(yè)論壇,200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢:汽車智能化、電動汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級封裝與先進封測、功率器件與第三代半導體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進存儲等。
4萬+企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師和采購經(jīng)理:面對面交流的寶貴機會
高算力、低功耗,見證PPA影響力為社會智能化賦能!elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心(福田)亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模,預計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場,打造電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
展品范圍
半導體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導體元件專館
半導體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進封測專館
先進設備與工藝、EDA、OSAT封測服務、晶圓級SiP先進產(chǎn)線展示、先進材料、國際材料品牌專區(qū)、Mini-LED
參展費用
標準展位 (3米x3米) RMB 19,600/個
光地展位(最小36 平方米) RMB 1,960/平方米
聯(lián)系方式
姓名:王影楠
職位:項目總監(jiān)
電話:0755-8831 1535
傳真:0755-8831 2533
E-mail:elexcon.sales@informa.com
網(wǎng)址:www.elexcon.com
地址:深圳市南山區(qū)高新科技園
電話:84600937、 84600936
手機:13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598
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