日本膠粘劑及密封展覽會 Adhesion&Joining Expo
舉辦時間: 2023/5/17 至 2023/5/19
展會城市: 國外 日本
展會面積:
所屬類別: 建筑材料
己結(jié)束
日本膠粘劑及密封展覽會 Adhesion&Joining Expo
展會時間: 2023年05月17日 ~ 05月19日開放時間: 09:00 - 18:00
展覽行業(yè): 膠粘劑,密封
主辦單位: 日本勵展展覽公司
展會地點: 日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 - 大阪國際會展中心
舉辦周期: 一年一屆展覽面積: 21000平方展商數(shù)量: 600家觀眾數(shù)量: 59740人
展會介紹熱度: 154972023年日本膠粘劑及密封展覽會 Adhesion&Joining Expo ,展會時間:2023年05月17日~05月19日,展會地點:日本-大阪-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034-大阪國際會展中心,主辦方:日本勵展展覽公司,舉辦周期:一年一屆,預(yù)計展覽面積達到21000平米,參展觀眾數(shù)量達到59740人,參展商數(shù)量及參展品牌達到600家。
日本大阪膠粘劑展覽會Adhesion&Joining Expo 是日本東部最大規(guī)模、最具影響力的膠粘劑展覽會。基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑,日本獨有的高階技術(shù)目前很少有公開發(fā)表,而且廠商相當(dāng)需要一個有效的平臺將這樣的產(chǎn)品推廣出去,因此將推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車、電子、建筑等各個領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。
展品范圍
膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設(shè)備與技術(shù): 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析: 粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設(shè)備非破壞性測試、涂層檢測設(shè)備等
粘合接合相關(guān)設(shè)備: 鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等
展館信息大阪國際會展中心 Intex Osaka
場館面積:70000平方米
展館地址:日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034
電話:84600937、 84600936
手機:13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598
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