日本大阪膠粘劑展覽會(huì)Adhesion&Joining Expo

　　展會(huì)時(shí)間： 2022年05月11日 ~ 05月13日開放時(shí)間： 09:00 - 18:00

　　展覽行業(yè)： 膠粘劑,密封

　　主辦單位： 日本勵(lì)展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.

　　舉辦地址： 日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 - 日本大阪國際會(huì)展中心

　　舉辦周期： 一年一屆展覽面積： 21000平方展商數(shù)量： 600家觀眾數(shù)量： 59740人

　　展會(huì)介紹熱度: 22522022年日本大阪膠粘劑展覽會(huì)Adhesion&Joining Expo 由日本勵(lì)展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦，舉辦周期為：一年一屆，本屆展會(huì)將在2022年05月11日舉辦，展會(huì)地點(diǎn)日本-大阪-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034-日本大阪國際會(huì)展中心，展會(huì)預(yù)計(jì)展覽面積達(dá)到21000平米,參展觀眾數(shù)量達(dá)到59740人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到600家。

　　日本大阪膠粘劑展覽會(huì)Adhesion&Joining Expo 是日本東部最大規(guī)模、最具影響力的膠粘劑展覽會(huì)。基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機(jī)能的膠合劑，日本獨(dú)有的高階技術(shù)目前很少有公開發(fā)表，而且廠商相當(dāng)需要一個(gè)有效的平臺(tái)將這樣的產(chǎn)品推廣出去，因此將推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車、電子、建筑等各個(gè)領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。

　　展品范圍

　　膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑

　　接合設(shè)備與技術(shù): 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等

　　測試/測量/分析: 粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測試、測量以及評估檢驗(yàn)/測量/評估/測試、設(shè)備非破壞性測試、涂層檢測設(shè)備等

　　粘合接合相關(guān)設(shè)備: 鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等

　　展館信息日本大阪國際會(huì)展中心 Intex Osaka

　　場館面積：70000平方米

　　展館地址：日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034

電話：84600937、 84600936

手機(jī)：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598